경기도와 수원시가 공동주최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 및 설계소프트웨어 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 국제 인증 전시회로 수원컨벤션센터에서 8월 26일부터 28일까지 3일간 열린다.
산업전은 참가기업 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회, 기술세미나 등 다양한 프로그램과 함께 진행된다. 특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하고 글로벌 반도체 리더 및 기업이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’이 작년에 이어 올해도 동시 개최돼 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의하고 비즈니스 네트워킹 기회도 함께 제공될 예정이다.
경기도 공동관은 도내 팹리스·소재·부품·장비·패키징 등 반도체 기업 공동관으로 운영되며, 공고일(5월 21일) 기준 경기도에 소재하고 있는 기업이 신청할 수 있다.
박민경 경기도 반도체산업과장은 “패키징은 차세대 반도체의 연산능력·전력효율 등을 좌우하는 반도체 후공정의 핵심기술로, 특히 AI반도체 수요 확대에 따라 반도체 생태계에서 첨단 패키징은 전략적으로 매우 중요하다”며 “이번 행사는 패키징 혁신기술을 세계에 알리고 판로를 확대할 수 있는 글로벌 산업전시회로 도내 많은 반도체 기업이 함께 참여하기를 바란다”고 말했다.
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