경기도와 수원시가 주최하는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트, 공정 장비, 소재·부품, 열관리 솔루션, 설계 소프트웨어(EDA), 글라스 기판 등 첨단 패키징 분야의 기술과 제품을 소개하는 전문 전시회다.
시는 이번 전시회에서 용인특례시 반도체 정책과 첨단반도체 양산연계형 미니팹(트리니티팹) 기반구축 등 소부장 실증 지원, 반도체기업 기술보안·기술보호 지원, 반도체 분야 연구개발(R&D) 장비 사용료 지원, 산학협력 기반 전문인재 양성 사업 등 기업지원 정책을 홍보한다.
특히 첨단반도체 양산연계형 미니팹인 트리니티팹을 기반으로 반도체 소재·부품·장비 기업을 대상으로 경기도 차세대 융합기술원, 한국 나노기술원, 한국 기계연구원 등의 장비 사용료를 지원하는 사업과 기업 맞춤형 기술보안 교육, 보안컨설팅 및 기술지킴서비스 지원 사업을 안내한다.
용인 반도체 마이스터고 설립·운영 지원, 반도체 특성화대학 사업 지원, 용인특례시-울산과학기술원(UNIST) 반도체 교육·산학 허브 최고위과정 운영 등도 소개한다.
시 관계자는 “첨단 패키징 분야의 기업과 관계자가 한자리에 모이는 이번 전시회를 통해 용인특례시의 반도체 산업 기반과 기업 지원사업을 적극 알리고, 유망 기업과의 접점을 넓혀 투자유치와 산업생태계 강화로 이어질 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
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