충남연구원은 과학기술정보통신부, 충남도와 함께 27일 천안 신라스테이에서 ‘제35회 충남과학기술혁신포럼’을 개최하고, AI·첨단기술 대전환 시대에 대응한 충남 반도체 산업의 발전 방향과 기술혁신 전략을 논의했다.
이날 포럼에서 산업연구원 김양팽 박사와 포항공과대학교(POSTECH) 이병훈 교수는 AI 반도체 정책 동향과 차세대 기술 변화, 충남의 대응 과제를 각각 발표했다.
김양팽 박사는 “전공정 생산시설 유치에서는 경기·충북 등 기존 반도체 집적지역과의 경쟁이 불가피하지만, 충남은 삼성의 천안·온양 후공정 거점 등 탄탄한 기반이 이미 형성돼 있으므로 이러한 강점을 살려 첨단 패키징 분야에 역량을 집중해야 한다”고 설명했다.
또한 “유리기판 패널레벨 패키징처럼 디스플레이 공정이 패키징과 연계되어 있고 석탄화력 전환 지역의 송전 인프라가 강점인 만큼 이를 차별화 요소로 삼아야 한다”고 제안했다.
또한 충남의 상대적으로 부족한 반도체 설계·연구개발 역량을 보완하기 위해 대전의 연구개발 기반, 충북의 반도체 생산시설, 세종의 행정 기능 등을 연계하는 광역 협력체계가 필요하다고 강조했다.
이어 이병훈 교수는 “2025년부터 시작된 설비투자로는 폭증하는 반도체 수요를 감당하기 어렵고 결국 AI의 병목은 반도체”라며 “AI 서비스가 고도화될수록 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위한 반도체의 연산 능력과 전력 효율이 더욱 중요해지고 있다”고 진단했다.
그러면서 “충남의 경우, 삼성의 충청권 140조 투자와 정부의 충청권 첨단 패키징 거점 육성 방향에 발맞춰 유리기판·하이브리드 본딩 등 패키징 소부장 기업 유치, 패키징 테스트베드 및 신뢰성 평가센터 등 공동 R&D·실증 인프라 구축, 지역 대학·연구소를 잇는 인재 육성이 시급하다”고 강조했다.
충남연구원 최창규 정책기획부장은 “이번 포럼은 AI 반도체 산업의 기술 변화와 국내외 정책 흐름을 살펴보고, 충남이 보유한 산업 기반을 미래 성장동력으로 발전시킬 방안을 논의한 자리”라며 “전문가들이 제안한 정책과제를 면밀히 검토해 향후 충남의 과학기술 정책 수립과 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 기초자료로 활용하겠다”고 말했다.
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