1월 15일(미국 현지시간 1월 14일) 발표된 미 정부 포고령에 따르면, 미 정부는 '무역확장법' 232조에 근거하여 1월 15일 00시(현지시간)부터 1단계 조치로서 첨단 컴퓨팅 칩에 대해 제한적으로 25% 관세를 부과한다. 미국은 주요 교역국들과 무역협상을 진행하고, 이후 2단계 조치로서 반도체 관련 품목 전반에 상당 수준의 광범위한 관세를 부과한다는 계획이다.
1단계 25% 관세는 대상 품목이 엔비디아 H200, AMD MI325X와 같은 첨단 컴퓨팅 칩으로 한정되어 있고, 관세가 적용되지 않는 예외 규정(미국 내 데이터센터용, 유지・보수용, 연구개발용, 소비자 전자기기용, 민간 산업용 등)도 있어, 당장 우리 업계에 미치는 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 다만, 2단계 조치로 부과될 관세 및 기업의 對美 투자와 연계한 관세 상쇄 프로그램(Tariff Offset Program) 등에 대해서는 불확실성이 큰 상황이다.
오늘 회의에 참석한 업계 관계자들은 2단계 조치의 불확실성에 우려를 제기하며, 정부가 업계 입장을 충분히 반영해 對美 협의에 적극 임해줄 것과 협의 과정에서 업계와 긴밀히 소통해 줄 것을 건의했다.
김성열 실장은 이번 미 반도체 관세 발표로 우리 업계의 불확실성 우려가 크다는 데 공감하며, “정부와 기업이 원팀으로 긴밀히 협력해 지혜로운 대응방안을 모색해 나가야 한다”고 강조하고, “정부는 우리 산업에 미치는 영향이 최소화되도록 총력 대응하겠다”고 밝혔다.
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